设备名称：退火炉
设备型号：SH-FU-120STG-WG
设备厂家：SH SCIENTIFIC
设备简介：SH-FU-120STG-WG 配备气路管理系统，适用于非氧化/惰性气氛下的高温热处理；广泛用于半导体器件制程中的薄膜退火、晶体生长前驱体活化及MEMS器件热处理。
用途：适用于非氧化/惰性气氛下的高温热处理及前处理。
技术指标：
1）工艺温度：≤ 1050 ℃
2）管径／长度：Φ120 mm ×300mm 热区
3）升温速率：≤15℃/min
4）加热功率：3600 W
5）温控系统：5套工艺模式×9段/模式（共45段）
6）温度均匀性：±1℃（热区中心±150 mm范围内）
7）温控精度：±1℃
8）工艺气体：O2、N2、Ar
9）样品尺寸：4inch及向下兼容
10）龙舟类型：石英龙舟
11）样品种类：硅基、铌酸锂；其他样品需提前一周沟通；不支持金属铜
设备负责人及联系方式：
陈豪 18737803719 chenh@pku.edu.cn，gngFab@pku.edu.cn
