设备名称：晶圆划片机

设备型号：DISCO DAD-3351

设备厂家：DISCO

设备简介：DISCO DAD3351 是一款支持8英寸及以下晶圆的半自动切割机，配备1.8kW主轴，适用于各类半导体材料（Si/GaAs/Ge/LN/LT/InP/SiC/石英/蓝宝石/PCB板等）芯片的划切分离。其采用高刚性桥式结构，提升稳定性，优化伺服电机控制，实现各轴速度提升。

用途：支持最大8英寸晶圆的半自动/手动切割（Frame handle），兼容8英寸至4英寸晶圆的半自动/手动切割，适用于各类半导体材料（Si/GaAs/Ge/LN/LT/InP/SiC/石英/蓝宝石/PCB板等）芯片的划切分离。

技术指标：

1）主轴功率：1.8kW

2）进刀速度：0.1 to 1000 mm/s

3）刀片转速：3000 to 30000/min

4）额定扭矩：0.286 N•m

5）刀具类型：不同材质可选用软刀（刃宽100/200μm）、硬刀（刃宽20/30/40μm）

6）衬底类型：硅、二氧化硅、石英、蓝宝石等；石英、蓝宝石等硬衬底划片需要提前沟通

设备负责人及联系方式：

陈豪 18737803719 chenh@pku.edu.cn，gngFab@pku.edu.cn