设备名称：手动半自动热超声键合机

设备型号：HB16

设备厂家：TPT

设备简介：TPT HB16 是一款半自动线焊机，适用于实验室、试产线和小批量生产。配有单一焊接头支持球焊、楔焊、凸点和带状焊接，适用于金、铝、铜等多种线材。配备电动 Y/Z 轴和 6.5 英寸触控屏，操作直观，焊接参数易于调整，确保高重复性和一致性。其独特的焊头设计提供更大的工作空间，便于处理复杂封装。

用途：广泛应用于微电子封装、芯片互连和 LED 模组制造等领域。

技术指标：

1）键合方法 ：楔‐楔，球‐楔，带‐& 凸点‐键合

2）金线直径 ：17‐75μm（0.7‐3mil）

3）铝线直径 ：17‐75μm（0.7‐3mil）

4）超声功率 ：0‐10W 输出

5）键合时间 ：0‐10 秒

6）键合力 ：5‐150 cN

7）温控精度：高达250℃ +/‐1℃

设备负责人及联系方式：

许清源 15382358875 xuqingyuan@pku.edu.cn，gngFab@pku.edu.cn