设备名称：RCA清洗机

设备型号：GCB-WB150-23035B

设备厂家：北京华林嘉业

设备简介：RCA 清洗机是用于半导体制造过程中的湿法清洗设备，主要用于去除晶圆表面的有机污染物、金属离子和颗粒等杂质。

用途：用于6寸及以下晶圆表面有机污染物/金属污染物。不支持片上有铜的清洗。

技术指标：

1）衬底大小：6寸及以下晶圆

2）工艺能力：支持SC-1（氨水/过氧化氢/超纯水）和SC-2（盐酸/过氧化氢/超纯水）

3）工艺温度：原液最高支持加热温度80℃

4）清洗方式：支持喷淋、溢流、鼓泡等QDR清洗工艺

5）衬底材料：除金属铜（Cu）以外的其它材料晶圆

设备负责人及联系方式：

陈豪 18737803719 chenh@pku.edu.cn， gngFab@pku.edu.cn