设备名称：甩干机

设备型号：CGB AE    

设备厂家：北京华林嘉业

设备简介：甩干机是半导体晶圆在湿法清洗后，用于快速、均匀去除晶圆表面残余液体的关键辅助设备，通过高速旋转产生离心力，将晶圆表面的清洗液甩出，同时在旋转过程中结合氮气吹扫，实现低颗粒污染的晶圆干燥。

用途：用于6寸及以下标准晶圆甩干。

技术指标：

1）样品尺寸：4inch晶圆和6inch晶圆

2）衬底材料：除金属铜（Cu）以外的其它晶圆衬底

设备负责人及联系方式：

陈豪 18737803719 chenh@pku.edu.cn，gngFab@pku.edu.cn