设备名称：激光直写系统

设备型号：DWL66+

设备厂家：海德堡

设备简介：将设计图形线路利用激光直写在涂有光刻胶之芯片、铬掩模板、玻璃基板或陶瓷基板等基材上，适用于单片及不规则小片的无掩模光刻工艺。主要功能有:掩模板制作；光刻胶直写；线宽距离测量；套刻直写；三维灰阶光刻

用途：微纳结构无掩模直写加工

性能指标：

1）激 光 器：半导体激光器, 激光器波段为405nm, 激光能量不低于300mW

2）衬底尺寸：接受最大基板尺寸≥9”× 9”, 有效光刻面积≥200×200mm

3）工 作 台：可接受基材厚度1~6mm或更大

4）移动精度：激光干涉仪控制, 干涉仪分辨率不低于10nm

5）灰度曝光：255阶灰度曝光

6）直写镜头：3种不同精度直写模块须满足以下技术条件(另有3种模块可供选择)：

设备负责人及联系方式：

许清源 15382358875  xuqingyuan@pku.edu.cn，gngFab@pku.edu.cn