设备名称：晶圆键合系统

设备型号：SB6 Gen2

设备厂家：SUSS MicroTec

设备简介：SUSS MicroTec SB6 Gen2 是一款半自动晶圆键合平台，支持最大 150 mm（6″）晶圆及不规则基材，可灵活切换熔融、共晶、玻璃糊、胶粘等多种键合工艺；键合温度可调至 500 °C，键合力最高 20 kN，配合精密预对准与图形化控制界面

用途：设备主要用于晶圆级硅硅熔融键合、金金扩散键合、金硅共晶键合、铝锗共晶键合、铜铜扩散键合、玻璃浆料键合等工艺。

技术指标：

1）基片尺寸：6英寸、4英寸。兼容小碎片，需要提前沟通

2）温度范围：室温至500°C；上下独立加热，带主动冷却

             温度均匀性：≤±1.5%

            温控精度：≤±3℃

3）真空度控制精度：(1e-3mbar～10mbar)≤±15%，(10 mbar～1200 mbar)≤±1%

4）加压范围：20–60 kN (典型 8″；力控精度高)

              最大加压速度：10KN/min

             压力控制精度：≤±2%

             压力均匀性：≤±10%

5）键合后对准精度：≤±5μm （金属键合）

设备负责人及联系方式：

许清源 15382358875 xuqingyuan@pku.edu.cn，gngFab@pku.edu.cn