设备名称：大角度磁控溅射系统
设备型号：PRO Line PVD 75
设备厂家：Kurt J. Lesker Company
设备简介：Pro Line PVD 75大角度磁控溅射系统可直接在导体、半导体、绝缘体上沉积任意纳米薄膜；通过靶枪通电产生电子，加速的电子与工作气体碰撞产生溅射所需的离子，并在电场作用下加速轰击靶材，溅射出靶材原子，靶材原子沉积在基片上形成薄膜。靶枪所加载的功率一定范围内连续可调，沉积速率可调。根据薄膜材料特点，通过软件控制工艺真空度、充气流量、工作气压。
用途：可对多种材料进行溅射，支持介质膜镀膜、介质膜共溅射和反应性溅射。
技术指标：
1）极限真空：本底真空可达到5E-8 Torr
2）工艺温度：基片温度可以控制在室温至800℃
3）样品大小：6inch及向下兼容
4）均匀性：片内均匀性优于5%
5）分析监测：配有RGA残余气体分析仪，可以实现1-100amu的残余气体分析监测
6）预清洗：样品台可施加100w偏压对基片进行预清洗
7）薄膜类型：SiNx、SiO2、TiO2、Al2O3、TiN等
设备负责人及联系方式：
陈豪 18737803719 chenh@pku.edu.cn， gngFab@pku.edu.cn
