设备名称：低压化学气相沉积系统

设备厂家：ECM GREENTECH 

设备简介：ECM GREENTECH TS150-25W-4T 是一款模块化批处理卧式炉管，支持≤6寸(150mm） 晶圆，退火和氧化炉满舟50片,氮化硅和TEOS满舟可装载25片，4腔独立控温、多气体/液相前驱物工艺，并配备高精度数字直流控温系统与PLC界面，适用于半导体及材料研究中的多样化热处理。

设备用途：LPCVD设备配置4管6寸片工艺，用于高温退火工艺，干法湿法氧化工艺，可控化学计量比氮化硅（Si₃N₄）及低应力氮化硅（SiN_x）、氮氧化硅（SiNO）及TEOS氧化硅（TEOS-SiO₂）沉积工艺。

技术指标：

1）样品尺寸：6inch和4inch标准晶圆

2）加热温度：高温退火工艺温度1200℃，干氧湿氧工艺温度1050℃，氮化硅工艺温度 850℃（max），TEOS-SiO₂温度850℃（max）

3）膜厚不均匀性：≤1.5%@6inch硅片氧化，≤3%@6inch硅片氮化硅，≤3%@6inch硅片TEOS-SiO₂（去边10mm）

4）薄膜类型：氮化硅（Si₃N₄）、氧化硅（SiO₂）、氮氧化硅（SiNO）、TEOS-SiO₂、干/湿法氧化

5）龙舟类型：SiC龙舟和石英龙舟

注意事项：

     1）只接受代工

     2）只接受完整4inch和6inch晶圆

     3）片上含有任何含金属的晶圆均不能进入炉内

设备负责人及联系方式：

陈 悦 15620508070 chen.yue@pku.edu.cn，gngFab@pku.edu.cn

俞洪韬 18161093651 yuhongtao@pku.edu.cn